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标题: 高纯工艺核心是控制不纯物下游应用场景是泛半导产业 [打印本页]

作者: fluorotech5 时间: 2020-7-12 13:53
标题: 高纯工艺核心是控制不纯物下游应用场景是泛半导产业
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2020-07-12 环球过滤分离技术网 fluorotech5

高纯工艺：核心是控制不纯物

高纯工艺系统用于避免生产中杂质污染。高纯工艺系统是应用于泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）和生物医药等先进高精度制造业的工艺介质（气体、化学品、水等）高纯输配系统，用来确保工艺介质在制程中不受杂质污染，是直接影响产品工艺精度与良率的关键配套系统，是这些行业生产工艺流程的不可分割的组成部分。

杂质的污染对高精制造是致命的。在几乎所有的“精密”制造中，杂质对工艺都会产生不利的或极为有害的影响：少量的病菌会对手术产生致命的影响，空气中悬浮的颗粒会影响精密加工器（陀螺仪）的性能，百万分之一以下的氧气含量会使大量的大规模集成电路芯片报废。

美国联邦209E 超净室标准
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中国新ISO14644-1 超净室标准

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高纯工艺已经发展到了ppb 级的纯度控制阶段。衡量高纯工艺系统的核心指标为不纯度控制级数。最初的高纯工艺系统实现的浓度控制为ppm（百万分之一）级随着科学发展和技术的进步，生产工艺对纯度的要求逐步提高，纯度控制从ppm 逐步发展到ppb（十亿分之一）及以下。目前ppb 以下控制技术即量子级不纯控制技术已广泛应用在半导体集成电路、LED 光伏、生物制药、医疗、超低温（超导）等行业，以及精密加工与测试、特殊工况（核反应堆，高淳高温高压高腐蚀）作业中。

高纯工艺系统在精密制造中的应用
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泛半导体领域是主战场
1、泛半导体领域：主要应用在掺杂、光刻、刻蚀和CVD 成膜工艺环节。泛半导体行业集成电路制造的核心工艺主要包括：掺杂、光刻、刻蚀和CVD 成膜工艺环节。掺杂：该工艺需要通过高纯工艺介质输送需掺入的杂质，相关高纯工艺系统提供的高纯工艺介质纯度将直接影响工艺精度与产品良率。光刻：清洗硅片所用腐蚀性液体需通过高纯工艺系统输送，系统的不纯物控制水平将直接影响工艺精度与产品良率。刻蚀：刻蚀工艺可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀使用的化学品和干法刻蚀使用的特殊气体均需要通过高纯工艺系统输送。CVD 成膜：CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）是指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。其所用使用的特殊气体等均需要高纯工艺系统输送。

高纯工艺系统在泛半导体中的应用

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2、光纤预制棒是光纤制造的核心，（立鼎产业研究网）高纯工艺可以确保其良率。光纤产业链可以分为光纤预制棒制造、光纤拉丝和成缆三个环节，其中光纤制造最核心的技术就是光纤预制棒的制造，其利润占到整个光纤产业链利润的70%。在光纤预制棒制造中，高纯工艺发挥着将高纯工艺介质（高纯气体、高纯水、化学品等）和金属卤化物提纯原料输送到光纤预制棒的芯棒制造、表面处理、外包层制造等核心工艺环节，从而控制光纤预制棒制造过程中的纯度达到工艺精度要求，确保产品的良率。

3、高纯工艺可以保证医药制造原料的纯净和环境的无菌。高纯工艺系统在医药行业中主要用于制药用水系统和物料工艺配液系统等工艺系统，在制药行业中主要是保持纯化水、注射用水及物料工艺配液系统的纯净度，高纯工艺在制药行业尤为关键。同时通过微生物控制、粒子控制、细菌内毒素控制，高纯工艺系统能确保医药企业整个生产工艺流程全程无菌，满足质量管理要求，确保产品质量。

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