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标题:
半导体工艺流程中的材料简介
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作者:
mfiltration1
时间:
2020-9-12 07:23
标题:
半导体工艺流程中的材料简介
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2020-09-12 环球过滤分离技术网 mfiltration1
半导体制造所需要的材料主要分布在一下四步之中:
1. 掺杂/热处理:溅射靶材,湿法化学品、化学气体,CMP 抛光垫和抛光液;
2. 蚀刻/清洁:掩模/光罩,溅射靶材,CMP 抛光垫和抛光液;
3. 沉积:化学气体,CMP 抛光垫和抛光液;
4. 光刻:掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。
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