CSEAC 议程|第十届(2022)中国半导体展会

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2022-10-17   环球过滤分离技术网  guolvfenlitech6

第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体

设备与核心部件展示会(CSEAC)

时间：8月20-22日

地点：无锡太湖国际博览中心

凝聚“芯”合力，发展“芯”设备


指导单位：

江苏省工业和信息化厅

无锡市人民政府

主办单位：

中国电子专用设备工业协会

承办单位：

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

支持单位：

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

议程发布

会议安排

日期

会议安排

地点

8月18-19日

特装展位布展

B3馆

B区、C区

8月19日

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)签到

B2馆

8月19日

标展展位布展

B3馆

B区、C区

8月20-22日

展览展示

B3馆

B区、C区

8月20日

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)高峰论坛

B3馆A区

第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到

B2馆

新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛

B3馆C区

8月21日

第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛

B3馆C区

先进封装与系统集成专题论坛

B3馆A区

8月22日

专题一：制造工艺与半导体设备联动发展论坛

B3馆A区

专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛

B1馆

专题三：化合物装备于材料专题论坛

B3馆C区

专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛

B3馆C区

求是缘半导体联盟专题活动

B1馆



高峰论坛

2022年8月21日

主持人：王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

08:40-09:05

致欢迎辞

中国电子专用设备工业协会领导

无锡市政府领导

江苏省政府领导

中国工程院院士

领导讲话

工信部领导

科技部领导

02专项技术总师

09:05-09:20

不忘初芯 聚焦硬核

崔荣国 无锡高新区党工委书记、新吴区委书记

09:20-09:40

智能时代背景下的仪器设备技术

褚君浩 中国科学院院士

09:40-10:10

半导体制程工艺与装备发展的回顾与展望

王序进 院士 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长

10:10-10:30

题目待定

李虹 博士 华润微电子有限公司总裁

10:30-10:40

茶歇与展览交流

主持人：金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

10:40-11:00

半导体设备产业发展的机遇与挑战

王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

11:00:11:30

国产半导体设备进程

张汝京 博士 积塔半导体公司执行董事

11:30-11:50

原子级工程：原子层沉积技术的展望

黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官

11:50-12:10

国内半导体产能的快速提升将面临设备供给的挑战

宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO

12:10-13:10

自助午餐

主持人：李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司总工程师

13:10-13:30

汽车芯片生产线的配置需求

李晋湘 华大半导体有限公司总工程师、积塔半导体公司董事

13:30-13:50

设计制造一体化良率解决方案后摩尔时代的创新机遇

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官

13:50-14:10

锐意进取满帆前行的国产大硅片

李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书

14:10-14:30

新形势下半导体设备市场的思考

徐来 ASM中国有限公司总经理

14:30-14:50

国产薄膜设备的机遇和挑战

张孝勇 拓荆科技股份有限公司首席技术官、副总经理

14:50-15:10

聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学测量和检测设备的竞争力

杨峰 博士 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理

15:10-15:30

集成电路CMP装备国产化进展

王同庆 华海清科股份有限公司副总经理

15:30-15:45

茶歇与展览交流

15:45-15:50

幸运抽奖

15:50-16:10

后摩尔时代之键合技术发展与应用

周谦光 苏州芯睿科技有限公司 董事长特别助理

16:10-16:30

原子层沉积工艺和设备开创超摩尔时代新维度

聂翔 青岛四方思锐智能技术有限公司总经理

16:30-16:50

荷兰NTS集团简介 –半导体设备中的高精密运动模组

靳路山 荷兰NTS集团 - 莱腾仕精密机电上海有限公司中国区业务开发经理

16:50-17:10

苏科思UPSS高端半导体精密运动系列产品解决方案

曾旭 博士 亚太区半导体事业部副总裁/江苏集萃苏科思科技有限公司

17:10-17:30

新一代半导体前道量测设备赋能Fab竞争力

张雪娜 博士 深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO/创始人

17:30-17:50

半导体设备信息化趋势，助力工厂智能化制造

邱崧恒 无锡芯享信息技术有限公司首席市场官

17:50-18:10

中国半导体设备回顾与展望

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

18:10-18:15

幸运抽奖

18:25-20:30

欢迎晚宴

无锡太湖国际博览中心一楼B1馆

中国电子系统工程第二建设有限公司



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专题一：制造工艺与半导体设备产业链

联动发展论坛

2022年8月22日

主持人：周立 无锡日联科技股份有限公司首席技术官

08:50-09:00

幸运抽奖

09:00-09:20

把握机遇、提升实力，助力半导体专用清洗设备的发展

牛沈军 北京华林嘉业科技有限公司副总经理

09:20-09:40

MTJ（磁隧道结）的组合刻蚀方案及其拓展应用

胡冬冬 江苏鲁汶仪器有限公司副总经理

09:40-10:00

ALD在先进工艺节点的应用

陈新益 拓荆科技股份有限公司技术总监

10:00-10:15

茶歇与展览交流

10:15-10:35

直击半导体行业痛点的智能物流解决方案

于承东 上海仙工智能科技有限公司半导体事业部总经理

10:35-10:55

深磨核“芯”技术，打造国产化非接触检测装备

张旭 江苏集萃华科智能装备有限公司测量机事业部总经理

10:55-11:15

半导体贴合固晶设备的国产化

宋永琪 日东智能装备科技（深圳）有限公司研发总监

11:15-11:35

凯世通国产化离子注入机

陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司总经理

11:35-11:55

半导体量测检测设备国产化：现状、挑战与机遇

刘世元 上海精测半导体技术有限公司首席科学家

11:55-12:00

幸运抽奖

12:00-13:10

自助午餐

主持人：叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师

13:10-13:30

集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究

叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师技术总监

13:30-13:50

集成电路制造工艺中的关键参数控制

汪志勇 梅特勒托利多科技（中国）有限公司市场专家

13:50-14:10

先进的半导体参数测试技术及测试设备

赵咏梅 泰克科技（中国）有限公司半导体行业开发经理

14:10-14:30

半导体先进封装技术特点及系统节能策略

霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理

14:30-14:50

半导体级国产臭氧发生器产业化进展

王振交 苏州晶拓半导体科技有限公司研发总监

14:50-15:10

先进半导体洁净厂房建造技术分析

陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司上海分院院长

15:10-15:25

茶歇与展览交流

15:25-15:45

半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨

张学良 江苏中电创新环境科技有限公司主任工程师

15:45-16:05

半导体工业的量产测试和量产测试机

赵庆 摩尔精英产品工程副总裁

16:05-16:25

半导体薄膜设备国产化之路的机遇与挑战

陈浩 上海陛通半导体能源科技有限公司市场销售副总裁

16:25-16:45

高效电性参数测试：芯片设计与设备协同提升良率

陆梅君 杭州广立微电子股份有限公司副总经理

16:45-17:05

国产半导体高端装备核心零部件——纳米定位运动平台应用

吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理

17:05-17:25

复合机器人助力半导体封测企业实现智慧生产

徐义 亿嘉和科技股份有限公司智慧工厂事业部总经理

17:25-17:30

幸运抽奖



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专题二 半导体设备核心零部件配套

新进展专题论坛

2022年8月22日

主持人：于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

08:50-09:00

幸运抽奖

09:00-09:20

国产化晶圆传送设备的机遇与挑战

林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司首席运营官兼首席技术官

09:20-09:40

魏德米勒在半导体行业的应用

张奕 魏德米勒电联接（上海）有限公司高级业务发展经理

09:40-10:00

原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势

刘春亮 青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监

10:00-10:10

茶歇与展览交流

10:10-10:30

RPS在半导体工艺的使用以及神州产品性能特点

朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事总经理

10:30-10:50

世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术

刘玲 世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司半导体行业经理

10:50-11:10

先进陶瓷材料及零部件在泛半导体设备中的应用

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

11:10-11:30

数字光刻机的研究进展及技术挑战

李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监

11:30-11:50

半导体设备用流量计的介绍

杨长林 东京计装株式会社/东京计装（北京）仪表有限公司总经理

11:50-12:10

SiC离子注入机情况介绍及对于后续发展的一些思考

罗才旺 北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理

12:10-13:10

自助午餐



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专题三 化合物装备与材料专题论坛

2022年8月22日

主持人：周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理

08:40-08:45

幸运抽奖

08:45-09:05

8吋向下兼容，ICP与CCP刻蚀整体解决方案

张轶铭 博士 北方华创科技集团股份有限公司

09:05-09:25

化合物半导体如何推动国产设备快速发展

叶国光 无锡邑文电子科技有限公司销售副总

09:25-09:45

自主创新打造中国先进ALD技术与装备

吴飚 江苏微导纳米科技股份有限公司半导体事业部总经理

09:45-10:00

茶歇与展览交流

10:00-10:20

中微MOCVD装备解决方案，助力第三代半导体产业快速发展

胡建正 中微半导体设备（上海）股份有限公司 MOCVD工艺技术总监

10:20-10:40

智能平坦化工艺

钱小飞 北京烁科精微电子有限公司高级技术经理

10:40-11:00

特种石墨在半导体技术中的应用简介

曾安生 上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理

11:00-11:20

支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案

李鹏 中晟光电设备（上海）股份有限公司首席技术官

11:20-11:40

用MOVPE生长的新型GaN异质结结构及其应用

程凯 苏州晶湛半导体有限公司董事长兼总裁

11:40-12:00

投行助力中国化合物半导体发展

刘宇佳 华泰联合证券，TMT行业组保荐代表人、副总监

12:05-13:10

自助午餐



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专题四 半导体设备与核心零部件产业投资论坛

2022年8月22日

主持人：季宗亮 季华资本创始人

13:10-13:15

幸运抽奖

13:15-13:25

海宁，一座泛半导体产业见形之城

王一鸣 海宁市人民政府副市长

13:25-13:45

半导体设备企业上市重点事项及解决思路

齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

13:45-14:05

半导体供应链需求之中微视角

杜志游 中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁和首席运营官

14:05-14:25

后疫情下的中国半导体产业发展和投资策略思考

王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理

14:25-14:35

茶歇与展览交流

14:35-14:55

投资新片区引领新发展

唐晓斌 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理

14:55-15:15

半导体投资：忽“冷”忽“热”间的平常心

祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人、董事总经理

15:15-15:35

资本助力下的中国半导体设备行业回顾及展望

杨绍辉 光大证券首席分析师

15:35-15:55

中国半导体装备产业链投资的思考与践行

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

15:55-16:15

新局势下中国半导体设备发展现状与趋势

陈跃楠 爱集微咨询（厦门）有限公司集微咨询咨询业务总监

16:15-17:00

圆桌对话——《科创三周年》三生万物之-芯挑战和芯征程

主持人：

季宗亮 季华资本创始人

嘉宾：

刘秋芬 兴业证券投资银行总部副总裁

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理

杜志游 中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁和首席运营官

高峰 石溪资本合伙人

梁钊 上海金浦智能科技投资管理有限公司业务董事

王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、董事总经理

祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人、董事总经理

张竞杨 摩尔精英董事长兼CEO

新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛
2022年8月20日
主持人：冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人
13:30-13:40	长三角集成电路设备材料推进小组（EMG）介绍 冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人
13:40-13:50	上海布局集成电路设备材料支撑产业大发展报告 郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长
13:50-13:55	致欢迎辞 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长
13:55-14:15	中国汽车芯片的攻坚之路 金星 博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家
14:15-14:35	功率半导体对设备及材料的需求 孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理
14:35-14:55	先进Dram工艺对设备及原材料的需求 王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人
14:55-15:15	国产封装设备和材料的机遇、现状和挑战 通富微电子股份有限公司
15:15-15:35	300mm硅片制造设备和材料的国产化进展 刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监
15:35-15:55	国内半导体设备及零部件产业发展机遇 李学来 博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理
15:55-16:15	建设一流的集成电路材料技术创新中心 李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家
16:15-16:25	上海电子化学品专区情况介绍 卢超 上海化学工业区发展有限公司经营部主管
16:25-16:35	会议总结
16:35-17:00	茶歇（合影）
17:00-17:45	圆桌对话——未来应用发展带来的芯挑战与芯变化 主持人： 李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家 嘉宾： 金星博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家 孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理 王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人 待定 通富微电子股份有限公司 刘大海上海新昇半导体科技有限公司采购总监 李学来博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理

扫码参会

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十周年活动

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2022年7月29日至8月10日将开放会议【免费】 报名通道，所有参会人员现场皆可领取一份周年纪念品，转发海报更有机会抽取京东购物卡。(海报详情请见二条推送~)

参展企业

向下滑动查看（按展位号排列）

B3-01	北京华林嘉业科技有限公司
B3-02	深圳市埃芯半导体科技有限公司
B3-03	江苏集萃苏科思科技有限公司
B3-04	无锡奥威赢科技有限公司
B3-05	杭州道田真空设备有限公司
B3-06	上海弘竣新能源科技有限公司
B3-07	江苏雷博微电子设备有限公司
B3-08	东京计装（北京）仪表有限公司
B3-09	中国电子系统工程第二建设有限公司
B3-10	日氟荣高分子材料（上海）有限公司
B3-11	安徽辅朗光学材料有限公司
B3-12	日东智能装备科技（深圳）有限公司
B3-13	魏德米勒电联接（上海）有限公司
B3-14-1	芯和半导体科技（上海）有限公司
B3-14-2	昆山德朋电子科技有限公司
B3-16	卓尔半导体设备（苏州）有限公司
B3-17	利满科技（无锡）有限公司
B3-18	上海鹏武电子科技有限公司
B3-19	上海瀚艺冷冻机械有限公司
B3-20	劳士领工程塑料（苏州）有限公司
B3-21	苏州杰玛森机械设备有限公司
B3-22	上海中艺自动化系统有限公司
B3-23	江苏维普光电科技有限公司
B3-24	无锡日联科技股份有限公司
B3-25	无锡邑文电子科技有限公司
B3-26	上海陛通半导体能源科技股份有限公司
B3-27	青岛四方思锐智能技术有限公司
B3-28	江苏微导纳米科技股份有限公司
B3-29	无锡高新技术开发区
B3-30	北京北方华创微电子装备有限公司
B3-31	上海金桥临港综合区投资开发有限公司
	上海哥瑞利软件股份有限公司
	上海邦芯半导体科技有限公司
B3-32	海宁市人民政府
	浙江艾微普科技有限公司
	浙江兴芯半导体有限公司
	浙江厚积科技有限公司
	浙江庆鑫科技有限公司
	浙江欣奕华智能科技有限公司
	新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
B3-33	神州数码
B3-34	深圳市同创机电一体化技术有限公司
B3-35	道同供应链（上海）有限公司
B3-36	西安威思曼高压电源有限公司
B3-37	北京烁科中科信电子装备有限公司
B3-38	上海凯世通半导体股份有限公司
B3-39(1A)	江阴市辉龙电热电器有限公司
B3-39(1B)	上海胤舜密封技术有限公司
B3-39(2)	江苏京创先进电子科技有限公司
B3-40	雷莫电子（上海）有限公司
B3-41	致真精密仪器（青岛）有限公司
B3-42	约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司
B3-43	布鲁克（北京）科技有限公司
B3-44	沈阳和研科技有限公司
B3-45	卫利国际科贸（上海）有限公司
B3-46	上海果纳半导体技术有限公司
B3-47	苏州芯睿科技有限公司
B3-48	盛美半导体设备（上海）股份有限公司
B3-49	拓荆科技股份有限公司
B3-50	上海微电子装备（集团）股份有限公司
B3-51	无锡恒大电子科技有限公司
B3-52	华海清科股份有限公司
B3-53	上海高笙集成电路设备有限公司
B3-54	梅特勒托利多科技（中国）有限公司
B3-55	苏州泰拓精密清洗设备有限公司
B3-56	西北橡胶塑料研究设计院有限公司
B3-57	上海坤长精密机械设备有限公司
B3-58	无锡芯享信息科技有限公司
B3-59	广东阿达智能装备有限公司
B3-60	杭州广立微电子股份有限公司
B3-61	嘉兴景焱智能装备技术有限公司
B3-62	睿励科学仪器（上海）有限公司
B3-63	微崇半导体（北京）有限公司
B3-64	江苏德怡半导体技术有限公司
B3-65	摩尔精英
B3-66	上海赛美特软件科技有限公司
B3-67	无锡芯享信息科技有限公司
B3-68	上海开尔唯国际物流有限公司
B3-69	中科九微科技有限公司
B3-70	东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司
B3-71	合肥博雷电气有限公司
B3-72	世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司
B3-73	北京为华新业电子技术有限公司
B3-74	成都沃特塞恩电子技术有限公司
B3-75	快克智能装备股份有限公司
B3-76	中国电子系统工程第三建设有限公司
B3-77	合肥芯碁微电子装备股份有限公司
B3-78	陕西三海电子科技有限公司
B3-79	上海隐冠半导体技术有限公司
B3-80	昆山上善真空科技有限公司
B3-81	江西汉可泛半导体技术有限公司
B3-82	苏州八匹马超导科技有限公司
B3-83	沈阳加野科学仪器有限公司
B3-84	赛默飞世尔科技（中国）有限公司
B3-85	德国霍廷格电子有限公司
B3-86	新美光（苏州）半导体科技有限公司
B3-87	苏州晶拓半导体科技有限公司
B3-88	江苏集萃华科智能装备科技有限公司
B3-89	苏州航菱微精密组件有限公司
B3-90	南京中安半导体设备有限责任公司
B3-91	无锡卓海科技股份有限公司
B3-92	魅杰光电科技（上海）有限公司
B3-93	东莞市晟鼎精密仪器有限公司
B3-94	施耐德自动化控制系统（上海）有限公司
B3-95	泰克科技（中国）有限公司
B3-96	先进微电子装备（郑州）有限公司
B3-97	深圳市山木电子设备有限公司
B3-98	深圳市中图仪器股份有限公司
B3-99	乐普科天津（光电）有限公司
B3-100	北京赛为达科技有限公司
B3-101	津上智造智能科技江苏有限公司
B3-102	北京亚科晨旭科技有限公司
B3-103	无锡祺芯半导体科技有限公司
B3-104	成都奇航系统集成有限公司
B3-105	无锡立朵科技有限公司
B3-107	无锡先导集成电路装备和零部件材料产业园 江苏天芯微半导体设备有限公司 无锡先为科技有限公司 江苏元夫半导体科技有限公司 常州容导精密装备有限公司

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