微电子特气生产工艺简介

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2021-02-28   环球过滤分离技术网   guolvfenlitech6

微电子半导体特种气体的主要生产工艺包括气体纯化、气体合成、空气分离、气体充装、气体混配、气体检测、钢瓶处理等。气体纯化是通过精馏、吸附等方式将气体原材料精制成更高纯度的气体产品。气体合成是将原材料在特定压力、温度、催化剂等条件下，通过化学反应得到气体产品。



气体充装是以加压泵（压缩机）通过自动控制（PLC）连锁压力、流量、温度的方式将产品气体充填进气瓶、长管拖车、管束式集装箱等包装容器。

气体混配是使平衡气和各组分气在分析合格后经管道进入气体混配装置，根据客户需求的混配比例，调节各组分气及平衡气的比例进行混合。




空气分离是利用空气分离设备，通过低温精馏等方式分离生产氮气、氧气等空分气体。

气体检测是将样品通入分析仪器进行分析，经过电脑数据处理软件处理后得到样品分析数据。



钢瓶处理是根据载气性质及需求的不同，对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理的过程，以保证气体存储、运输过程中产品的稳定。




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