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2021-09-29 环球过滤分离技术网 nanopure9
在半导体制造过程中,会产生三种高浊度的废水: ● 化学机械研磨废水(Chemical Mechanical Polishing, CMP) ● 晶背研磨废水(Back Grinding, BG) ● 切割废水(Dicing Saw, DS)
这三种废水主要的特性如表一
由表可知,这三种废水的浊度都很高,且浊度主要是来自晶圆在研磨与切割时所产生的细小颗粒物。在过去,这些废水是以混凝沉淀来处理,但由于它的颗粒物非常小,不容易聚集、沉降,所以需要添加过量的混凝剂与絮凝剂,因而产生大量的废弃污泥;如此,不仅不经济,也不环保。 在另一方面,这些以超纯水冲洗制程所产生的废水,除了含有高浓度的细小颗粒物,导致浊度很高外,导电度(代表水中离子量)与有机物都不高。如果我们可以把这些细小的颗粒物过滤掉,其过滤后的水质可相当于自来水,甚至是纯水的水质,是非常具有回收价值的。
杜邦水处理 IntegraFlux™ 和 Dizzer XL超滤膜组,分别采用公称孔径为0.03µm PVDF和0.02µm的七孔PES高强度膜丝,可有效去除废水中高浓度的微细颗粒物,将浓度高达数千、甚至上万的半导体废水(图三)处理至浊度小于0.1NTU的纯净水(图四)。底下我们列举三个典型的案例来加以说明。
超滤处理前
超滤处理后
芯片制造业的CMP废水回用
废水特性 含有数十ppm的双氧水,浊度最高达300 NTU 处理流程 废水收集槽 → 超滤 (没有任何前处理,没有添加任何化学药剂) 处理量 16m³/Hr 回收率 ≥ 90% UF膜组 杜邦 IntegraFlux™ SFP-2860 x 8/套 产水浊度 0.02 ~ 0.07 NTU 本案亮点
o 成本效益高:投资回收期(Payback period) 小于1年
o 性能稳定: 在三年操作期间,没有进行任何化学清洗,系统通量与产水浊度,仍维持稳定,显示UF膜组没有明显污染与断丝。
半导体封装业的 BG与DS混合废水回用
废水特性 BG与DS混合废水,浊度最高达2,000 NTU 处理流程 废水收集槽 → 200µm前置滤芯 → 超滤 处理量 40m³/Hr/套 x 3套 回收率 ≥ 85% UF膜组 杜邦 IntegraFlux™ SFP-2860XP x 16/套 产水浊度 < 0.1NTU
本案亮点
o 采用渗透性更高、孔隙更均匀、耐污染性能更好的新一代XP膜丝
o 在运转二年后,产水浊度为0.05NTU,产水通量维持在比设计值高的52 LMH,且跨膜压差(TMP)保持在很低的0.27bar,换算成比通量仍高达193 LMH/bar,显示UF膜组污染程度非常的低。
半导体封装业的BG废水回用
废水特性 纯BG废水,浊度最高达60,000 NTU 处理流程 废水收集槽 → 200µm袋滤 → 超滤 处理量 11.5m³/Hr/套 x 2套 回收率 ≥ 85% UF膜组 inge Dizzer XL 1.5MB40 x 12/套 产水浊度 < 0.1NTU
本案亮点 o 采用inge高强度的Multibore®多孔膜结构,有效延长UF膜组使用寿命达二年以上。
o 在超过二年的操作期间,即使进水浊度高达数万NTU,产水浊度均可维持在<0.1NTU,显示UF膜组没有断丝、破损或任何漏点。
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