全氟O形圈在半导体行业的应用

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2020-09-10   环球过滤分离技术网   mfiltration3
DUPRA是大金工业开发的全氟O形圈。

大金工业由原料生产，成型加工到包装为一贯生产，使用大金特有的技术进行商品设计。更可依客户需求进行开发设计。半导体产业的环境今后是更加严苛。DUPRA亦朝向以更能延长lifetime为主进行开发。

DUPRA的种类与物理特性







DUPRA在半导体行业的应用

在半导体用途都会提高密封材料的使用温度，大金工业为了能够让客户安心使用，开发了DUPRA系列。尤其在扩散制程，密封材要求能在相当耐热的严格环境下被使用。DU353（E）是加强了低黏着性亦兼具DU3R1（E）抗plasma性的材质。



大金工业为了能够让客户安心使用， 开发了DUPRA系列，其半导体用途会提高密封材料的使用温度。尤其在扩散制程，密封材要求能在相当耐热的严格环境下被使用。DU353（E）是加强了低黏着性亦兼具DU3R1（E）抗plasma性的材质。

与其它全氟Oring的耐热比较结果如下所示：


在半导体用途的高温领域使用状态下，密封材与其接触面会黏着的问题是近来被广为讨论的。一般在高温领域使用后的密封材会变得黏所以PM时会较花时间。DU300系列以低黏着处理来对应（E grade），与目前全氟Oring比较，成功改善了黏着的问题。



因为在半导体产业使用非常严格的等离子环境，密封材料的使用寿命也受到很大的影响。DUPRA具有相等广范的抗plasma性，在使用下列plasma环境下能发挥良好的性能。在DUPRA的性能取决于聚合物与架桥构造和filler的选定配合。在半导体工厂，plasma环境更加严格情况下，更期待密封才能具有较长的lifetime。

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