过滤产品如何赋能半导体行业 （二） 涂胶显影设备的应用

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2022-08-23   环球过滤分离技术网   guolvfenlitech6

涂胶显影这一环节是在晶圆制造前道工艺及封装测试的后道工艺都是非常重要的一环。

在半导体的加工过程中，半导体设备可分为前道工艺（Front-End，即晶圆制造）设备和后道工艺（Back-End，即封装测试）设备两大类。

在前道工艺中，涂胶/显影这一环节主要应用于光刻环节，作为光刻机的输入与输出，与光刻机配合在曝光前进行光刻胶涂覆，在曝光后进行图形的显影。

在后道工艺中，使用与前道类似的工艺流程，封装技术的涂胶、显影等工序。

在晶圆制造前道工艺和封装测试后道工艺中所需的设备类别也大体相同，以不同工艺中所用的光刻胶、关键尺寸及精度等方面的差异来分类。

光刻流程示意图

作为集成电路制造中前道后道不可或缺的环节，涂胶显影行业整体呈增长态势。在全球范围内，东京电子和SCREEN两家公司几乎垄断了所有前道涂胶显影市场，而芯源微则为国内企业的代表。

为分配系统选择 POU 过滤器时，需要考虑几个问题。其中包括过滤器的颗粒滤除精度、将光化学废弃物降至极低的滞留体积、可高效启动的滤膜润湿性、防止光化学品脱气的较低的工作压力和分配压力以及防止颗粒和金属污染的出色的相容性。

颇尔HDPE系列产品拥有高精度、高洁净度等优势，过滤精度可达sub 1nm。

此外，Nylon6,6系列过滤器具有高非对称性、大流量特点，可吸附凝胶等特性，其可过滤精度低至2nm。

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