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半导体管道施工与设备操作

2021-11-15 07:31| 发布者: guolvfenlitech6| 查看: 280| 评论: 0|原作者: guolvfenlitech6

摘要: 2021-11-15 环球过滤分离技术网 guolvfenlitech6 半导体工艺会涉及具有易燃、剧毒、强腐蚀等气体,是精密半导体电子元器件、新能源光电产品制造的必不可少的重要原料。生产中若发生气体泄漏,将会造成非常严重的产 ...
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2021-11-15   环球过滤分离技术网 guolvfenlitech6

半导体工艺会涉及具有易燃、剧毒、强腐蚀等气体,是精密半导体电子元器件、新能源光电产品制造的必不可少的重要原料。生产中若发生气体泄漏,将会造成非常严重的产品质量和人身伤亡事故。为确保安全,在管道施工时,对作业环境洁净度、管道内外管材的洁净度、焊接和安装质量有非常高的要求。

操作要点


1管道加工

管口的加工是施工技术的关键点之一,管道切割、预制均在洁净环境进行,同时确保管道切割前表面无痕迹、破损。管道开封前应做好管内冲氮的准备工作。管道在取掉两层塑料外包装后,要轻取两端的塑料密封套,并立即充氮,防止空气污染。管道切割时使用不锈钢专用切割器缓慢进行切割,顺介质下流方向冲高纯氮气,防止切屑进入管内。

切割后,采用平口机进行端面处理,去毛刺。处理过程时用高纯氮气吹扫,切割和端面处理后管上可用无尘布沾异丙醇擦试干净,无尘布应“一次性”的原则,不可反复使用。

2自动焊接

为加强焊接质量的管理,追溯产品质量,每天正式实施焊接工作前,焊工须对焊机所焊规格进行样本制作,检查焊接工艺水平。在确保焊接质量合格后,方可进行正式焊接操作。

每天焊接结束前,也需要制作焊接试样。所有焊接试样需妥善保存,并打印焊接记录,作为质量检验依据并存档。半成品和成品的保护措施应及时有效,焊接完成后及时将管子两端密封并储存在洁净的保护区域里。焊接时,进行内外高纯氩气保护,建议纯度不低于99.999%,通过WPK自动控制氩气流量大小。焊接完成后,钢丝刷刷去焊接区外表面的氧化膜,并用百洁布打磨表面。
3管道与配件及设备连接安装
对于输送易燃、剧毒特殊气体的双层管道,其与阀门、气表及设备连接采用世伟洛克金属垫片面密封接头(VCR)安装,金属垫片采用柔性镍合金垫片,确保密封严密。对系统建成后运行中的人员安全和产品质量起到了很好的基础保障作用。

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